チタン酸バリウム - 電子セラミック産業の屋台骨
チタン酸バリウム（BaTiO3）は強力な誘電化合物材料であり、電子セラミックスにおいて最も広く使用されている材料の一つである。電子セラミック産業の屋台骨」として知られ、主に積層セラミックコンデンサー、多層基板、電気光学ディスプレイパネル、半導体材料、コーティングに使用されている。
チタン酸バリウムは融点が1618℃の融解性化合物の一種であり、濃硫酸、塩酸、フッ酸には溶けるが、高温の希硝酸、水、アルカリには溶けない。 高誘電率、低誘電損失、優れた強誘電特性、圧電特性、耐電圧性、絶縁性などの長所がある。
チタン酸バリウムの調製法
チタン酸バリウムの主な調製法には、固相法と液相法があります。
固相法
固相法は伝統的な調製法である。チタン酸バリウムを構成する金属元素の酸化物またはその酸塩を混合・粉砕し、約1100℃の高温で長時間焼成し、固相反応によって必要な粉末を形成する方法である。
この固相法は比較的簡単で成熟しており、製造コストも低い。しかし、この方法で製造される粉末粒子は比較的粗く、不純物が混入しやすく、長時間の粉砕と高い焼成温度のため、時間とエネルギーがかかる。
液相法
液相法は湿式化学法とも呼ばれ、原子とイオンから核生成と成長の2段階を経て超微粉末を調製する方法である。 液相法は粒子径が小さく、規則的な形態を持つ高純度のチタン酸バリウム粉末を調製することができる。
液相法は、水熱法、ゾル-ゲル法、化学析出法、マイクロエマルジョン法などに分けられる。一般的に、液相法は固相法よりもチタン酸バリウム粉末の調製に適しています。
現代科学技術の急速な発展に伴い、電子部品も高集積化、高精度化、多機能化、小型化の方向に発展している。チタン酸バリウムの品質に対する要求も高くなっています。技術発展のニーズを満たすために、継続的な研究と性能向上が必要である。
おわりに
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