モリブデン箔の説明
モリブデンは灰色の金属で、融点が非常に高い。鉱物中に様々な酸化状態で存在しますが、遊離金属としては天然には存在しません。モリブデンは硬く安定した炭化物を容易に形成します。この理由のために、モリブデンは鋼鉄合金、高力合金および超合金を作るために頻繁に使用される。モリブデン箔はモリブデン製品のひとつで、電子機器、航空、航空宇宙、電灯光源、真空炉の発熱体、熱シールド、モリブデンボート、モリブデンるつぼなどに広く使用されている。
特性
1.高い融点：モリブデンの融点は約2,623℃と非常に高い。このため、モリブデン箔は 極端な高温下でもその構造と特性を維持することができます。
2.高密度：モリブデンは密度が約10.28g/cm3の金属です。この高密度により、モリブデン箔は多くの用途で高い品質と安定性を発揮します。
3.優れた熱伝導性：モリブデンは熱伝導性に優れているため、放熱が必要な用途では非常に有効です。モリブデン箔は熱を素早く伝え、放散させることができます。
4.優れた機械的特性：モリブデン箔はフィルム状でも機械的強度と柔軟性を保持するため、曲げや変形が必要な用途に適しています。
5.耐食性：モリブデン箔は、多くの化学薬品に対して良好な耐食性を示し、特殊環境下での使用可能性を高めています。
モリブデン箔の仕様
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材質
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純度
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モリブデン箔0.001インチ
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> 99.95%
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モリブデン箔.002インチ
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> 99.95%
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モリブデン箔.003 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.004 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.005 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.006 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.007 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.008 "
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> 99.95%
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モリブデン箔.009 "
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> 99.95%
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標準サイズ以外に、オーダーメイド寸法も承ります。
モリブデン箔の用途
1.半導体産業：モリブデン箔は、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）などの薄膜部品の調製用として、半導体製造の薄膜蒸着プロセスで一般的に使用されています。
2.エレクトロニクス：高い融点と熱伝導性により、モリブデン箔は多くの電子機器のヒートシンクとして使用され、高温でのデバイス性能の維持に役立っている。
3.実験室での研究モリブデン箔は、光学研究、薄膜実験、その他高温・高密度の材料を必要とする実験など、様々な研究・実験に使用されています。
4.真空装置：モリブデン箔は融点が高く、耐食性に優れているため、真空機器や真空継手の製造に使用され、高温・真空下での機器の安定性を確保しています。
5.遮熱コーティングモリブデン箔は、高温環境用のサーマルバリアコーティングに使用されることがあり、高温に対する断熱性を提供します。
モリブデン箔包装
当社のモリブデン箔は、保管中や輸送中の損傷を最小限に抑え、製品の品質をそのままの状態で維持するため、慎重に取り扱われています。
モリブデン箔に関するFAQ
Q1: モリブデン箔はどのように製造されるのですか？
A1: モリブデン箔は、モリブデン金属を薄く圧延することにより製造されます。この工程では、モリブデンが可鍛性になり、薄い箔に圧延できる温度まで、制御された環境でモリブデンを加熱します。これらの箔は、その後冷却され、アニールされ、必要な厚さと寸法に切断されます。
Q2: モリブデン箔は柔軟で加工しやすいですか？
A2：はい、モリブデン箔は柔軟性があり、様々な形状に容易に加工することができます。モリブデン箔は、切断、曲げ、成形が可能で、特定のニーズに対応することができます。しかし、融点が高く、強度が高いため、特殊な装置を用いて加工するのが最適です。
Q3: モリブデン箔は高温環境で使用できますか？
A3：はい、モリブデン箔は高温環境用に特別に設計されています。融点が高く(3,100℃以上)、熱安定性に優れているため、炉、原子炉、その他の高熱環境での用途に理想的な材料です。航空宇宙、半導体製造、その他耐熱性が重要な産業で一般的に使用されています。
