銀銅ろう 説明
銀銅ろうは、高耐熱性、強固な機械的結合、優れた導電性を必要とする用途向けに設計された高性能はんだ合金です。その特性は、真空システム、航空宇宙部品、医療機器、高信頼性電子アセンブリに最適です。
銀銅ろうは揮発性元素を含まず、銅やニッケルに対する濡れ性は良好ですが、鋼やステンレス鋼に対する濡れ性は劣ります。Ag72Cuはんだは、銅やニッケルの真空ろう付けや還元雰囲気でのろう付けに適しています。
銀銅ろうの仕様
製品特性
材質
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銀、銅
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密度
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~10g/cm3
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形状
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ワイヤー/フレーク/ホイル/ストリップ
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溶融温度
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779℃
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流動点
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780-875
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ろう付け温度
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930-1075℃
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化学成分
モデル
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銀
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銅
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AgCu28
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71-73
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バル
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AgCu50
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50
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Bal.
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仕様
形状
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直径(mm)
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その他
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溶接棒
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φ1~6
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-
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溶接ワイヤ
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φ0.15~3.2
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-
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溶接リング
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0.4~2.44
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内径: 3~30 mm
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溶接シート
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-
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0.03~0.5 x 2~110 mm
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溶接粉
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-
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80-600メッシュ
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銀銅ろうの用途
主に電子管、真空機器、電子部品に使用される。
銀銅ろうの 包装
当社の銀銅ろうは、製品の品質を原状に保つため、保管および輸送中に注意深く取り扱われます。
よくあるご質問
Q1: 銀銅ろうは高真空用途に適していますか?
はい、AgCu28は高純度で非酸化性であるため、フラックス汚染を回避し、優れた接合品質を確保できるため、真空環境に最適です。
Q2: 銀銅ろうは他の金属と互換性がありますか?
はい、銀銅ろうは以下のような金属と良好に接合します:
- 銅
- ニッケル
- 金メッキ表面
- ステンレス
- アルミニウム(適切なフラックスまたは処理を施した場合)
Q3: はんだ付け時の注意事項は?
- 接合面が清浄であることを確認してください(酸化物や油分がないこと)。
- 合金分離を防ぐため、正確な加熱プロファイルを維持する。
- 冷却中の熱衝撃を避けるため、取り扱いに注意する。
- はんだの純度を保つため、乾燥した温度管理された条件下で保管する。