ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーの説明
Stanford Advanced Materials (SAM)が提供するソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、高品位の天然石英と数種類の無機非金属鉱物を原料配合、超微粉砕、精密粉砕、表面処理の工程を経て製造されます。ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーの主な特徴は、硬度が低く、接触面における摩耗の程度を大幅に低減することです。また、安定性、絶縁性、良好な熱的性質と低熱膨張係数、高い白色度、高い透明性、樹脂との良好な界面適合性を有しています。このため、表面コーティング、複合材料、特殊材料の分野で幅広い用途があります。
ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーの仕様
|
物理化学情報
|
|
平均粒子径 D50 (μm)
|
0.5-20
|
|
最大粒子径D100 (μm)
|
<10、またはカスタマイズ
|
|
密度
|
2.4-2.6 g/cm3
|
|
モース硬度
|
5
|
|
比表面積
|
0.2-12 m2/g
|
|
屈折率
|
1.45-1.55
|
|
誘電率DK
|
6.62εr
|
|
誘電損失Df
|
0.0011 tgδ
|
|
線膨張係数
|
0.8*10^-6 1/K
|
|
導電率
|
≤30 uS/cm
|
|
化学成分
|
|
SiO2
|
>60%
|
|
Fe2O3
|
0.02%
|
ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーの用途
1.コーティングとプラスチックソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、硬度、耐摩耗性、耐食性、耐老化性を向上させるために、塗料やプラスチックの添加剤として使用することができます。また、材料の機械的特性や引張耐性を向上させるためにも使用できる。
2.ゴム製品ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、ゴム製品の充填剤として使用することができ、ゴムシール、ゴム管継手、ゴムシールなどのゴム製品の強度、耐摩耗性、耐老化性を向上させることができます。
3.電子材料：ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、導電材料、絶縁材料、包装材料などの電子材料の調製に使用できます。絶縁性、耐高温性、化学的安定性に優れています。
4.潤滑剤ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、潤滑剤の添加剤として使用することができ、摩擦や摩耗を低減し、機械部品の耐摩耗性と寿命を向上させることができます。
ソフトコンポジットシリカマイクロパウダーパッキング
当社のソフトコンポジットシリカマイクロパウダーは、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中や輸送中に注意深く取り扱われます。
