金(Au)蒸着材料 説明:
金蒸着材料は 、そのユニークな特性で有名な薄膜蒸着プロセスにおいて不可欠なコンポーネントです。高純度かつ制御された蒸発速度により、基板上への正確な成膜を保証し、均一で欠陥のない膜形成を促進します。金蒸着材料は 卓越した熱安定性を示し、蒸着中の高温にも劣化することなく耐えることができます。また、優れた導電性を有しており、導電性薄膜を必要とする用途に最適です。金蒸着材料は 、半導体デバイス、光学コーティング、装飾用途に広く使用され、薄膜技術の進歩に大きく貢献しています。多用途で信頼性が高く、薄膜製造を必要とする産業で重要な役割を果たし、安定した性能を提供し、技術革新を可能にします。

金(Au)蒸着材料の仕様:
材質
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金
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外観
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金、メタリック
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融点 (°C)
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1,064
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熱伝導率
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320W/m.K
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熱膨張係数
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14.2 x 10-6/K
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理論密度 (g/cc)
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19.32
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金(Au)蒸着材料の用途
1.半導体デバイス:マイクロエレクトロニックデバイスや集積回路の準備に使用され、優れた導電性を提供する金属コネクター、電極、リード。
2.光学コーティング:ミラー、レンズ、光学フィルターなどの光学部品に使用され、光の透過、反射、吸収を調整する薄膜。
3.装飾用途:宝飾品、時計、美術品などの表面に金属光沢や耐食性を付与する装飾用コーティングとして使用される材料。
4.バイオメディカル: バイオセンサー、バイオマーカー、医療機器の材料として使用される金は、その生体適合性と生体安定性により、バイオメディカル分野で広く使用されている。
5.ナノテクノロジー:触媒作用、センシング、エネルギー貯蔵などの分野で使用されるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ触媒などのナノ構造材料やナノデバイスの調製に使用される。
金(Au)蒸着材料の包装:
当社の蒸着材料は、保管中や輸送中の損傷を防ぎ、製品の品質を元の状態で維持するため、慎重に取り扱われています。