クロム（Cr）スパッタリングターゲット 説明
クロム（Cr）スパッタリングターゲットは、効率的で信頼性の高い物理蒸着プロセス用に設計されています。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、最適なスパッタリング性能、均一な侵食、および長寿命を保証するために精密に製造されています。その高い融点と密度は、連続運転中の優れた熱安定性と耐久性に貢献します。ハイテク用途に理想的なこのターゲットは、半導体デバイス、高度なディスプレイパネル、装飾表面処理に適しています。
クロム（Cr）スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造：マイクロエレクトロニクスデバイスの導電層やバリア層の成膜に不可欠。
- ディスプレイ技術：高度なディスプレイパネルの製造における薄膜蒸着に使用される。
- 装飾コーティング：装飾および保護仕上げ用の均一なクロム層を提供する。
- 光学コーティング：反射膜や反射防止膜の製造に使用される。
- 工業用工具様々な工業部品の耐摩耗性や耐食性の表面特性を向上させる。
クロム（Cr）スパッタリングターゲットパッキング
当社のクロム(Cr)スパッタリングターゲットは、保管および配送中も製品の完全性を維持するために慎重に梱包されます。標準梱包オプションには真空密封梱包が含まれ、特定の取り扱いおよび出荷要件を満たすために、ご要望に応じてカスタム梱包ソリューションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか？
A: スパッタリング・ターゲットは、物理蒸着プロセスで使用される材料ソースで、ターゲット表面に高エネルギー粒子を衝突させることにより、基板上に薄膜を形成します。
Q: クロムスパッタリング・ターゲットの主な用途は何ですか？
A: 主に半導体製造、ディスプレイ技術、装飾コーティング、光学部品などの薄膜形成に使用されます。
Q: 直流スパッタリングとはどういう意味ですか？
A: 直流スパッタリングとは、直流プラズマを使用してターゲット材料を均一に侵食することで、基材への一貫した成膜を保証することを意味します。
Q: スパッタリングターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか？
A: はい、当社のクロム（Cr）スパッタリング・ターゲットは標準ディスクで入手可能ですが、特定の寸法や用途の要件を満たすために特注することもできます。
Q: ターゲットの純度はスパッタリング性能にどのように影響しますか？
A: 高純度（99%以上）ターゲットは、成膜プロセス中の不純物を最小限に抑え、優れた膜質、均一性、および重要な用途における全体的な性能を保証します。
