球状窒化ホウ素パウダー 説明
球状窒化ホウ素粉末は、特殊な粒子構造により等方的な熱伝導率を有し、フレーク状窒化ホウ素の熱伝導率の異方性の欠点を克服しています。低充填率で良好な平面熱伝導率を実現します。また、通常の窒化ホウ素と同様に低密度、低誘電率という利点もあります。同じ充填量で、球状窒化ホウ素の熱伝導率は、標準板状窒化ホウ素粉末の3倍以上です。
SSBNLシリーズ製品の密度は、SSBNの密度より低く、SSBNLの粘度は、システムで使用した場合、高い。同じ充填量で、SSBNLの熱伝導率は高い。したがって、SSBNは高充填の要求を達成でき、SSBNLは高熱伝導率の要求を満たす。
球状窒化ホウ素粉末の仕様
SSBN 典型的な特性
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技術項目
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単位
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SSBN-60
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SSBN-100
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SSBN-120
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SSBN-160
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粒子径 D50
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μm
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65
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100
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120
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180
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比表面積
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m2/g
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≤4
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≤4
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≤4
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≤4
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電気伝導率
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μS/cm
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≤100
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≤100
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≤100
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≤100
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pH
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-
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≤10.0
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≤10.0
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≤10.0
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≤10.0
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タップ密度
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g/cm3
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0.45
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0.45
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0.45
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0.45
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BN含有量
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%
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≥99.3
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≥99.3
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≥99.3
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≥99.3
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SSBNL 代表的特性
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技術項目
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単位
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SSBNL-120
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SSBNL-200
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SSBNL-250
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粒子径D50
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μm
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120
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200
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260
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比表面積
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m2/g
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≤4
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≤4
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≤4
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電気伝導率
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μS/cm
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≤100
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≤100
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≤100
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pH
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-
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≤10.0
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≤10.0
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≤10.0
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タップ密度
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g/cm3
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0.45
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0.45
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0.45
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BN含有量
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%
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≥99.3
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≥99.3
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≥99.3
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球状窒化ホウ素粉末の用途
1.熱伝導性材料：高い熱伝導性と電子デバイスの放熱を促進する能力により、サーマルインターフェイス材料やヒートスプレッダーの製造に使用される。
2.先端複合材料: 熱伝導性と機械的強度を向上させるためにポリマーや金属のマトリックスに組み込まれ、均一な分散を提供し、材料特性を向上させる球状形状の恩恵を受けている。
3.潤滑剤：低摩擦係数と安定性を活用し、特に高温・高圧環境における摩擦と摩耗を低減するために潤滑剤を添加。
4.エレクトロニクス：高い熱伝導性と電気絶縁性が不可欠な電子基板や絶縁層に利用。
5.コーティング：耐摩耗性、熱安定性、耐薬品性を向上させる保護膜に使用される。
6.オプトエレクトロニクス：高い熱伝導性と安定性によりオプトエレクトロニクスデバイスに使用され、コンポーネントの性能と寿命をサポートする。
7.航空宇宙および防衛：熱管理、機械的強度、耐久性が重要な高性能航空宇宙および防衛用途に使用される。
球状窒化ホウ素粉末の パッケージング
当社の球状窒化ホウ素粉末は、製品の品質を元の状態で維持するため、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
球状窒化ホウ素粉末に関するFAQ
Q1: 球状窒化ホウ素粉末の主な特性は何ですか？
A: 高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、化学的不活性、高い熱安定性、潤滑性、球状による流動性の向上などが挙げられます。
Q2: 球状窒化ホウ素粉末はどのように製造されるのですか？
A: 球状窒化ホウ素粉末は通常、化学気相成長法（CVD）、噴霧乾燥法、プラズマ処理法などの方法で製造されます。これらの方法は、望ましい球形状と高純度を実現するのに役立ちます。
Q3: 球状窒化ホウ素粉末の取り扱いや保管上の注意点は何ですか？
A: 球状窒化ホウ素粉末は、吸湿を防ぐために乾燥した涼しい環境で保管する必要があります。取り扱い中は、吸入や皮膚接触を避けるために適切な保護具を使用する必要があります。
