標準板状窒化ホウ素パウダー 説明
標準板状窒化ホウ素粉末は、負荷能力と高い流動性を備えたハイエンドの断熱および熱伝導材料に広く使用されており、複合システムの熱伝導性を効果的に向上させます。熱管理が必要なハイエンドの電子製品に幅広く応用されています。高剪断加工ポリマーやコスト重視の用途に適している。
SABNと SBBNシリーズは 、SAMが異なる用途のために開発しました:シリコーンシステムとエポキシシステム
標準板状窒化ホウ素粉末の仕様
グレード
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D50
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比表面積
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BN含有量
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用途
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μm
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m2/g
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%
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SABN-5
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6.07
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4.66
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99.0
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シリコーン系
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SABN-10
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7.63
|
7.66
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99.0
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SABN-15
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12.60
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0.90
|
99.0
|
SABN-30
|
24.80
|
0.63
|
99.0
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SBBN-5
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6.04
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7.31
|
97.0
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エポキシシステム
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SBBN-10
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9.34
|
14.00
|
97.0
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SBBN-15
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14.0
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2.50
|
97.0
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SBBN-30
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25.89
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1.66
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97.0
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標準板状窒化ホウ素粉末の用途
1.熱管理:電子デバイスやハイパワーアプリケーションの熱を管理するためのサーマルインターフェース材料、ヒートスプレッダー、熱伝導性複合材料に使用されます。
2.潤滑剤:摩擦係数が低く、安定性が高いため、高温・高圧環境での摩擦や摩耗を低減する潤滑油に使用される。
3.アドバンスト・セラミックス機械的強度、熱伝導性、耐薬品性を高めるためにセラミックに添加され、様々な産業および防衛用途に使用される。
4.エレクトロニクス:電子基板、絶縁層、高熱伝導性・電気絶縁性を必要とする部品に応用。
5.コーティング:保護コーティングに使用され、酸化、腐食、摩耗に対する耐性を与え、過酷な条件にさらされる表面の寿命を延ばす。
6.複合材料:ポリマーや金属のマトリックスに混合し、複合材料の熱伝導性、強度、耐久性を向上させる。
7.航空宇宙:航空宇宙用途で、熱保護や堅牢な材料を必要とする高性能部品に利用される。
標準板状窒化ホウ素粉末の 包装
当社の標準板状窒化ホウ素粉末は、製品の品質を元の状態で維持するため、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
標準板状窒化ホウ素パウダーに関するFAQ
Q1: 標準血小板窒化ホウ素粉末とは何ですか?
標準板状窒化ホウ素粉末は、板状または六角形の構造を特徴とする窒化ホウ素(BN)を微粉砕したものです。この粉末は、その優れた熱伝導性、電気絶縁性、潤滑特性により、様々な工業用途に使用されています。
Q2: 標準板状窒化ホウ素粉末の粒子径の選択肢は?
標準板状窒化ホウ素粉末は、微粉末(1ミクロン以下)から粗粒(数ミクロン)まで、様々な粒子径をご用意しています。均一な分散が必要な用途には微粉末が好まれ、より堅牢な用途には粗粉末が適している場合が多いため、粒径の選択は用途によって異なります。
Q3: 板状窒化ホウ素粉末を使用する利点は何ですか?
優れた熱伝導性:BN粉末は、熱伝導性においてグラファイトや酸化アルミニウムのような他の材料よりも優れており、熱放散においてより効率的です。
電気絶縁性金属とは異なり、BNパウダーは熱伝導性を持ちながら優れた電気絶縁体であるため、電子機器や高電圧アプリケーションに最適です。
高温性能:BN粉末は、他の多くのセラミックと比較して高温に耐えることができ、過酷な環境に適しています。