バリウム（Ba）スパッタリングターゲット 説明
バリウム（Ba）スパッタリングターゲットは、高純度バリウム（99％以上）から作られ、RF技術を使用した高度なスパッタリングアプリケーション用に設計されています。 その精密製造された形状とカスタマイズ可能な形状は、薄膜蒸着プロセスで一貫した性能を保証します。半導体および光学コーティング業界の厳しいニーズをサポートするために設計されたこのターゲットは、生産環境において均一な材料移動と卓越した耐久性を保証します。
バリウム（Ba）スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着：ディスプレイパネル、半導体デバイス、光学部品の均一なコーティングに最適です。
- 電子部品製造精密な材料成膜により、電子デバイスの性能と寿命を向上させます。
- 研究開発：先端材料研究や表面工学の実験セットアップに適しています。
- 工業用コーティング：産業機械や工具用の高品質な保護コーティングの生産に使用されます。
バリウム（Ba）スパッタリングターゲットパッキング
当社のバリウム(Ba)スパッタリングターゲットは特注で製造され、保管中および輸送中に高純度と正確な寸法が維持されるように慎重に梱包されます。各ターゲットは、汚染や物理的な損傷を防ぐためにしっかりと梱包され、それにより、アプリケーション時に最適な性能を保証します。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか？
A: スパッタリングターゲットとは、物理蒸着プロセスで使用される材料で、プラズマアシストスパッタリングによって基板上に材料を転写するために使用されます。
Q: バリウム（Ba）スパッタリングターゲットはどのように製造されますか？
A: 高純度バリウム(99%以上)から製造され、RFスパッタリング用途に適した精密加工技術を用いて、ディスクまたはカスタム形状に加工されます。
Q: なぜこのターゲットにRFスパッタリングが使用されるのですか？
A: RFスパッタリングは、安定した制御可能な蒸着プロセスを提供し、絶縁材料でも均一な薄膜コーティングを実現します。
Q: ターゲットはカスタマイズできますか？
A: はい、利用可能なサイズと形状は、特定のアプリケーション要件を満たすためにカスタマイズすることができます。
Q: バリウムスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか？
A: 半導体、ディスプレイ製造、光学コーティング、先端材料研究などの業界で広く使用されています。
